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1-1 COB / COF / COG
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Con el rápido desarrollo de los teléfonos inteligentes, las personas tienen mayores requisitos para la calidad de las imágenes de los teléfonos móviles. Los módulos de cámaras de teléfonos móviles fabricados por la tecnología COB / COG / COF se han utilizado ampliamente en teléfonos móviles con 10 millones de píxeles. El papel de la tecnología de plasma en estos procesos es cada vez más importante. La eliminación de contaminantes orgánicos en la superficie de los filtros, los soportes, las almohadillas de la placa de circuito y la activación y engrosamiento de diversos materiales en la superficie mejorarán el soporte y el filtro. El rendimiento de la vinculación, mejorar la fiabilidad de la línea, así como el rendimiento de los módulos de teléfono celular y otros fines.

TABLA DE FLUJO DE MONTAJE COF PARA FF

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PLAUX-PR60L

Limpieza del soporte del módulo de cámara CMOS: elimina los componentes orgánicos, activa la superficie del material, mejora la hidrofilicidad y las propiedades de adhesión, y previene el derrame. (PLAUX-PR60L)

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Colocación del titular Tratamiento de plasma Antes del plasma: 70.5 ° Después del plasma: 42 °

Prelimpieza W / B: elimine la materia orgánica, mejore la fuerza de unión W / B y garantice la fiabilidad de la unión de los cables.


PLAUX-PR24L

El primer esquema: electrodo horizontal multicapa + soporte de pantalla (PLAUX-PR24L)

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Pieza de trabajo Colocación horizontal Antes del plasma: 74.5 ° Después del plasma: 9 °


PLAUX-VPC-500F

El segundo escenario: cartucho de varias capas (PLAUX-VPC-500F)

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Revista Tratamiento de plasma Antes del plasma: 74.5 ° Después del plasma: 18 °


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