Inicio > 2-1 Fotogramas principales
2-1 Fotogramas principales
En contacto con nosotros

Dirección: planta # 3, no. 3232, BeiMen Road, Kunshan High-tech Development Zone

MÓVIL: +8615190172576
+8615995653911
+8613382151102

TELÉFONO: + 86-512-57711102

CORREO ELECTRÓNICO:sales@plasmause.com

Leadframes

2018公司外贸网站-应用领域 APPLICATIONS10135.png

Marco de plomo de cobre: considerando consideraciones de rendimiento y costo, los empaques microelectrónicos actualmente usan materiales de aleación de cobre con buena conductividad térmica, conductividad y procesabilidad como marcos de plomo. Los óxidos de cobre y otros contaminantes orgánicos pueden provocar la delaminación del moldeado del sello y el marco de plomo de cobre, dando como resultado un rendimiento de sellado deficiente y filtración crónica de gas después de la encapsulación, así como afectando la adhesión de los chips y la calidad de adhesión del alambre. Después del tratamiento con plasma del marco de plomo de cobre, las capas orgánicas y de óxido pueden eliminarse, mientras que la superficie se activa y se vuelve áspera para garantizar la fiabilidad de la unión y el embalaje de los cables.


Copyright © Kunshan Plaux Electronics Technology Co., Ltd todos los derechos reservados.