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2-3 envases Flip Chip
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Embalaje Flip Chip

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Embalaje de Flip Chip: con la llegada de la tecnología de empaquetamiento de chips, la limpieza de plasma se ha convertido en una condición necesaria para aumentar su producción. El tratamiento con plasma del chip y del transportador no solo da como resultado una superficie de soldadura ultra limpiada, sino que también mejora enormemente la actividad de la superficie de soldadura, lo que puede prevenir la aparición de huecos y reducir huecos, y mejorar la altura del borde y la contención de el llenador Se mejora la resistencia mecánica del paquete y se reduce la tensión interna de corte entre las interfaces debido al coeficiente de expansión térmica de los diferentes materiales, y se mejora la fiabilidad y la vida útil del producto.


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