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3-1 Rigid-Flex Board
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PLAUX-PM16L

Tarjeta Rigid-Flex: Rigid-Flex Board se compone de varios materiales con diferentes coeficientes de expansión térmica laminados juntos. La conexión de la pared entre la pared del agujero y la capa es propensa a agrietarse y romperse. La tecnología de plasma se usa para limpiar y aplicar rugosidad al material. El tratamiento de activación puede mejorar la fiabilidad de la metalización de la placa de unión blanda y dura y la fuerza de unión entre las laminaciones del circuito.

Diagrama de flujo del proceso de la tarjeta de rigidez rígida de 6 capas

Corte → Línea interior → Activación de plasma → Laminación → Perforación mecánica → Desmembramiento de plasma → PTH → chapado → Orificio de tapón de tinta termoestable → Prensa secundaria → Taladrado láser → Carburo de eliminación de plasma → PTH → chapado .........

Tratamiento con plasma antes de la PTH

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Antes del plasma Después del plasma Sección metalográfica PTH


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El tratamiento químico aún tiene residuos de adhesivo
El frotis de eliminación de plasma está muy limpio


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