Ashing de plasma a baja temperatura

Descripción de la ceniza de plasma a baja temperatura Nombre del equipo: Equipo de procesamiento de plasma Modelo de equipo: PR160L Peso de la máquina: aproximadamente 500 KG Potencia nominal: 5KW Fuente de alimentación de ceniza de plasma a baja temperatura: AC-380V / trifásica de cinco hilos Las especificaciones generales: 1560mm (W) × 1100 mm (D) × 1740 mm (H) ...

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Descripción de la ceniza de plasma a baja temperatura

Nombre del equipo: Equipo de procesamiento de plasma

Modelo de equipo: PR160L

Peso de la máquina: alrededor de 500 kg

Potencia nominal: 5KW

fuente de alimentación de ceniza de plasma de baja temperatura: AC-380V / trifásico de cinco hilos

Las especificaciones generales: 1560 mm (W) × 1100 mm (D) × 1740 mm (H)

Especificaciones de la cámara de vacío: 750 mm (W) × 600 mm (D) × 450 mm (H) de aluminio importado

Especificaciones de la placa del electrodo: 738 mm (W) × 450 mm (D), 10 capas

Modo de soporte: estructura de soporte de aluminio personalizado

Capacidad: de acuerdo con las especificaciones del producto

Tiempo de procesamiento: proceso diferente, diferente tiempo de procesamiento

Poder del generador de plasma: MKS0-600W importado, frecuencia de radio doméstica 13.56MH z, 0-1000W ajustable

Sistema de Bomba de Vacío: Unidad de Bomba de Vacío Mecánica importada

Sistema de medición de vacío: indicador de vacío de alta precisión

Vacío de trabajo: 20-80Pa

Presión límite de la bomba de vacío: 5.0 × 10-1Pa

Tiempo de vacío: ≤120S

Tiempo de ruptura de vacío: 30S

Método de suministro de gas: tipo de válvula de solenoide

Rango de ajuste del caudalímetro: 0-500Sccm (ml / min)

Sistema de monitoreo de la presión del aire de entrada: 2 tablas de descompresión de presión de aire, 2 medidores de flujo másico de gas

Método de operación: tomar y colocar manualmente la pieza de trabajo, iniciar el control automático con una tecla

Uso de la ceniza de plasma a baja temperatura:

Se usan diferentes combinaciones para diferentes procesos de fabricación. Se utilizan exclusivamente en la limpieza previa de Diebond, la limpieza previa de moldes, la limpieza de superficies de Wafer y otros procesos en el campo de los semiconductores.


Compañía de baja temperatura de cenizas de plasma:

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Paquete de baja temperatura de plasma de cenizas:

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